大學指考 8 月 18 日起開始選填志願！畢業生出路比「人頭」也比「拳頭」。「104玩數據」上周依三大燙金產業最常邀約畢業生總量（人頭）排序，本周再依平均每位畢業生獲得幾次邀約（人均實力）、以及畢業後五年真正進入產業工作（錄取實力）排序，結果發現，理組為首的半導體、軟體網路偏愛國立理工學校與三大技職，文組商管的金融業以老牌私校和技職較占優勢。

「104玩數據」分析最近五年應屆畢業生共 80.6 萬份履歷表，依新鮮人最想去的前十大產業，再依平均月薪排序，得出三大燙金產業是半導體業、金融業、軟體網路業。近日再針對 2021 年上半年，三大燙金產業的五大主要職缺（不含作業員）邀約近 2.7 萬名應屆畢業生，依平均每人獲得幾次邀約進行校排。

拳頭一：比人均實力

半導體、軟體網路首選國立理工及三科大，金融業私校技職都吃香。

上半年是企業的校園徵才、以及畢業季徵才高峰前段。三大燙金產業的五大主要職務（其中，半導體產業不含作業員）上半年主動邀約今年應屆畢業生（含役畢），按最高學歷「人均」學校排序。

半導體前十名幾乎是國立大學的天下！頂大幫（台、成、清、陽明交大）、中字輩（中正、中山、中興、中央）、三科大（台科大、北科大、雲科大），淡江是唯一入榜的私校。

軟體網路業，除上述國立大學之外，新面孔有元智、長庚、華夏科大、暨南。金融業則有更多私校及技職入榜。名學光環之外，新鮮人實作力，仍受產業重視。

拳頭二：比錄取實力

以半導體為例，新鮮人第一站拼實力，碩士已成門檻。

徵才企業廣發英雄帖（面試邀約），但面試之後，能不能過關斬將、順利錄取？以三大燙金產業的半導體為例，104 人力銀行最新發布 2021 年《半導體人才白皮書》中，2016 年至 2020 年大學或大專畢業生第一份工作在半導體人數最多的學校，仍以頂大幫（台、成、清、交大未合併陽明）、中字輩（中央、中興）、逢甲、科大（台科大、北科大、明新科大、高雄科大）。

半導體運行仍需仰賴第一線基礎人員，進入產業的學校排序中，包含作業員包裝員。

成功進入半導體產業的學校排行，依「職務」有以下四個現象：

1. 研發為首 ：成大、交大、清大、台大、中大畢業生較多擔任半導體工程師，從事半導體工程的問題研發、設計及技術指導、發展、構建等工作，其次才是半導體製程工程師，解決並改進產線上的所有問題。
2. 製程為首 ：台科大、北科大、中興大學略多畢業生從事半導體製程工程師，其次是上述的半導體工程師，或者半導體設備工程師，研究設計積體電路製程和製作技術，規劃設備的應用發展，提升設備稼動率。
3. 設備操作為首 ：明新科大、高雄科大、逢甲略多擔任半導體設備工程師，其中，明新科大同時挹注作業員/包裝員人力、或從助理工程師切入，高雄科大再從生產設備工程師切入，規劃生產設備的操作順序，擬訂並執行設備的預防保養計畫，維護並改良機台。
4. 軟體切入 ：交大、台大除了半導體工程師、半導體製程工程師之外，另從軟體設計工程師切入。

比「拳頭」，論畢業生實力和企業的雇用口碑。比「人頭」，論畢業生人數勢力和產業中的學長姐人脈，皆可做為大學指考生選填志願的多元參考。

（本文轉自數位時代）